一、封測(cè)代工發(fā)展前景怎么樣
封測(cè)代工廠，是為芯片制造企業(yè)提供芯片封測(cè)代工的企業(yè)，很多IDM和晶圓廠都會(huì)將芯片封測(cè)外包給封測(cè)代工廠，那么封測(cè)代工發(fā)展前景怎么樣呢？
隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，芯片封測(cè)的重要性正在不斷提升，芯片封測(cè)代工在整個(gè)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中的地位也在提高，未來(lái)封測(cè)代工廠具有不錯(cuò)的發(fā)展前景。
不過(guò)也要看到的是，封測(cè)代工市場(chǎng)是艱難的、充滿競(jìng)爭(zhēng)的且低利潤(rùn)率的生意，面臨著激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)為了提升技術(shù)還需要不斷增加研發(fā)費(fèi)用，這使得封測(cè)代工廠的發(fā)展難度更大。
二、國(guó)內(nèi)封測(cè)代工廠發(fā)展面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
在半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)，我國(guó)封測(cè)代工廠逐漸崛起，國(guó)內(nèi)的封測(cè)代工廠發(fā)展迅速，同時(shí)面臨著機(jī)遇和挑戰(zhàn)：
1、封測(cè)代工廠面臨的機(jī)遇
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移帶來(lái)巨大機(jī)遇
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)迅速，半導(dǎo)體行業(yè)重心持續(xù)由國(guó)際向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)容量中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及封測(cè)行業(yè)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。
（2）國(guó)家出臺(tái)多輪政策支持行業(yè)發(fā)展
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在加快推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代、應(yīng)對(duì)“卡脖子”挑戰(zhàn)和維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈安全等方面起著重要作用。近年來(lái)，國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)改善。我國(guó)于 2022 年 1 月出臺(tái)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，提出著力提升“基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力”。工業(yè)和信息化部于 2021 年出臺(tái)《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》，要求以工藝、裝備為核心，以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，大力發(fā)展智能制造裝備，依托制造單元、車間、工廠、供應(yīng)鏈等載體，構(gòu)建虛實(shí)融合、知識(shí)驅(qū)動(dòng)、動(dòng)態(tài)優(yōu)化、安全高效、綠色低碳的智能制造系統(tǒng)。
（3）國(guó)內(nèi) LED、半導(dǎo)體等下游需求快速增長(zhǎng)
隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已日漸成熟，以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)帶來(lái)巨量芯片增量需求，為半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)提供更大的市場(chǎng)空間。同時(shí)，第三代半導(dǎo)體 GaN 等半導(dǎo)體新技術(shù)的出現(xiàn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)帶來(lái)超車國(guó)際巨頭的新機(jī)遇。
2、封測(cè)代工廠面臨的挑戰(zhàn)
（1）與國(guó)際知名企業(yè)的技術(shù)和品牌尚存在差距
相較于國(guó)際龍頭，我國(guó)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)規(guī)模整體偏小、不具備強(qiáng)大的資金實(shí)力、自主創(chuàng)新能力較弱，在技術(shù)儲(chǔ)備、工藝制程覆蓋等方面仍有一定的差距。尤其在高端市場(chǎng)，國(guó)際龍頭廠商的產(chǎn)品仍具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力及品牌優(yōu)勢(shì)。
（2）高端技術(shù)人才稀缺
半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)涉及多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)人員需要對(duì)下游領(lǐng)域的制造流程、生產(chǎn)工藝、技術(shù)迭代和未來(lái)趨勢(shì)有深刻理解。我國(guó)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，行業(yè)高素質(zhì)專業(yè)技術(shù)人才的儲(chǔ)備仍顯不足，相關(guān)人才培養(yǎng)難度較大，高端復(fù)合型技術(shù)人才的短缺制約了行業(yè)的快速發(fā)展。
